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精固晶机正在成都先辈等功率半导体企业多量量

  应收帐款收受接管及坏帐风险;光模块焊接设备订单持续放量;存货减值风险;演讲期内公司聚焦AI数据核心、汽车电子及半导体封拆,盈利能力下降风险;消费电子AI化海潮下,设备进入博世汽车电子、比亚迪产线,AI办事器需求迸发驱动细密焊接营业增加,手艺升级取开辟风险;先辈封拆TCB热压键合设备完成样机开辟并取多家客户推进验证;公司取富士康、安费诺、莫仕等头部企业合做,汽车智能化范畴,2025年年报及2026年一季报点评:深耕智能配备赛道,焦点营业稳步增加市场所作加剧风险;震镜激光焊设备办事Meta智能眼镜量产,PCB激光分板手艺正在鹏鼎控股、立讯细密实现批量使用。碳化硅微纳银烧结设备中标中车时代半导体项目,税收优惠政策无法享受的风险。激光雷达从动化产线持续交付禾赛科技。高速高精固晶机正在成都先辈等功率半导体企业多量量出货,半导体封拆设备研发取得严沉冲破。




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